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  一说起bga植球,相信还是有很多人是感到有些陌生的,因为在我们的日常生活中,其应用的领域还是比较专业的。其作为一种球栅阵列封装的技术,在CPU、北桥芯片等高密度、高性能的封装中有着较为重要的应用。那么BGA植球的主要特点体现在哪些方面呢?对此,接下来深圳市达泰丰科技有限公司的小编就来带领大家共同看一看。

  1.首先,我们需要注意的是,BGA植球引脚数虽然和一般的效果相比有所增多,但引脚之间的距离也随之增大,从而进一步的提高了成品率。

  2.其次,采用BGA植球技术之后,虽然BGA的功耗有所增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法来进行的焊接,其电热性能在很大程度上有了一个改善。

  3.最后,也是十分重要的一点,其信号传输延迟和普通的相比比较小,因此其适应频率也大大提高。另外,在组装方面,其可以采用共面焊接的方式,因而在可靠性方面也有了进一步的提高。

  有关于BGA植球的主要特点体现,小编主要就为大家介绍到这里,希望大家在看过之后,可以觉得有所帮助和领悟,这样我们在日后的应用过程中,也可以更加的得心应手。另外,如果大家还想了解更多有关于BGA植球的信息或者也有相关方面的一个需求的话,欢迎前往深圳市达泰丰科技有限公司的官网或者拨打其热线电话进行进一步的询问。


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