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bga植球台芯片植球
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 我相信很多从事深圳BGA维修工作的朋友们来说,在日常的维修工作中经常会遇到这样一个问题,那就是在进行焊接塑料接口的时侯经常会因为没有合适的焊接工具而大尝苦头,所以今天我们就来共同聊一聊,在深圳BGA维修工作中,如何针对不同的塑料接口而去选择BGA呢?

  可能很多人对bga植球台焊接技术也是比较陌生的,首先我们就先来了解一下什么是BGA焊接,一般来说,BGA焊接是一种通过BGA返修台而进行操作的技术,深圳BGA维修工作中所常用的返修台大多是三温区热风型BGA返修台。由于它具有BGA芯片锡珠的成份,所以他能够提前设定好我们工作所需要的温度曲线。一般的来说,如果带有铅锡珠的话,上部的热风应该设置为225℃,下部热风设置245℃。如果不带有锡珠的话,一般来说上部的热风会被设置为245℃,下部的热风会被设置为260℃。

  当然由于不同的BGA返修台,上面所说的温度设置也只能是作为参考的。

  当设定好温度曲线以后,这时就把PCB放到返修台的机械夹具上面,然后将芯片和上下风嘴进行垂直对应以后,再通过夹具将PCB固定住,这样的话就可以进行启动返修台进行加热的工作了。到这时可以说选择BGA接口的工作就算是完成了。

  总的来说,要想做好深圳BGA维修的这个工作,只有细心与耐心并重,责任与担当同行,应该本着诚信的经营方式以及以客户为上的服务理念,并且还要熟悉整个深圳BGA维修的流程,在BGA维修设备的上面,还应该拥有全面的检测设备和维修设备,以及专业的具备强烈的责任感的维修人员,这样才能更好的完成全部的维修工作。


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