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  如果你掌握了维修基本技巧,焊功过人,那么如何能“热风枪”焊接时接近工厂的焊接方式呢?那我们得先来看一看生产商是如何来做的。生产商是大批量生产,它采用热风回流焊炉。将PCB板和元件一起送到炉中,温度接近到焊膏熔点183℃。焊接冷却出炉。国为它的温度、风量控制能达到很精确,所以几乎没有“吹死”的。

  让我们一起分析一下为何,对我们在焊接时大有帮助,手机bga芯片焊接。回焊炉共分4个区,smt工艺:SMT工艺质量——虚焊分析 -电子技术。而3个加热区和1个冷却区只用4分钟完成。基本过程为:第一个预热区(斜坡区),将PCB升到140℃左右,太快会使元件变质,太慢会使焊膏感温过度,时间约用一分多钟,第二个加热区(活性区或浸润区)这个区用时也为一分多钟,使整体达到同一温度,为锡膏熔化准备,因为两温度不一样的东西是无法焊接的,也使助焊剂活性化,便于之音密切联接,温度约150℃,时间1。5分钟至2分钟内,温度也不变,第三个区升温区(回流区)在活性温度基础上把温度提升到峰值,比183℃略高,在205℃—230℃,再高会使PCB卷曲、脱层、甚至烧毁,使元件失效,时间要短点到为止,第4个区为次序却区,使整体冷却到140℃左右,与回流区所花时间一样,才能达到最好的效果。

  热风枪焊接事项:IC的焊接,模仿厂家焊接最好的办法两个字“预热”,要不不断地对PCB用较低渐预热,模仿出活性区过程,模仿升温区有2种方法可选择:①对准被焊IC,集中加热;②温度再提高,在峰值以下,但风量不可太大。