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芯片bga植球加工
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深圳市达泰丰科技有限公司--国家政府认可企业,国家级正规纳税企业!专业BGA芯片处理一条龙服务(bga拆板,除锡、除胶、植球、无球测试BGA功能,有球测试BGA功能,大批量bga植球订单,高难度植球测试等,因为有我们的专业,所以你的制程将会变得简单!达泰丰--专业的BGA返修服务,芯片翻新,选择达泰丰,就是选择专业的保证,不怕货比货,就怕你不对比,我们提供的不仅仅是技术,我们更提供专业的服务!


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  首先,BGA芯片在加工过程中,要在BGA维修台上,对PCBA板和BGA芯片进行加温烘烤,这么多的目的是为了烘干产品表面的水分,从而保证加工过程中芯片的加工成功率,避免损坏芯片。在烘烤过程中,要注意控制温度,最好是一边放板,一边拆卸,这样做能够让,回流焊拆卸与芯片后焊接用到的设备一样,以保证芯片的合格率。

  其次,做好静电释放防护工作,避免在加工过程中,对于产品芯片的损坏,而且在加工过程中,要做好无铅和有铅的加工工作,不同的加工生产工艺,对于温度的要求和控制会有所不同,最终对于环保的要求也会有所不同。

  最后,BGA芯片在拆卸过程中,要严格按照BGA维修台相关加工规章制度进行,严格按照行业要求,对BGA芯片进行组装和拆卸,很多公司客户会对芯片需求量非常大,加上这个生产过程对于加工工艺要求非常高,而且用到的加工设备会非常多,通常采用BGA维修台,完成负责繁琐的加工生产过程,以保证芯片的质量。