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bga植球CPU
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  第一,在进行BGA植球之前,需要使用酒精把植球治具上的钢网清洁一遍,并且进行烘干处理,这样能够有效避免锡球滚动不顺的情况发生。

  第二,接着把植球处理好的芯片放置在植球治具上面,把需要使用的锡膏进行解冻处理,然后搅拌均匀,之后均匀的涂到刮片上。

  第三,通过锡膏印刷框印刷锡膏,在这个过程中,需要控制好刮膏的角度和力度。

  第四,在每个焊盘上都均匀印好锡膏之后,再次把锡球框套上去,放置好锡球,轻轻摇动植球治具,让锡球慢慢滚动到网孔之中。这个过程需要有足够的耐心,等到每个网孔都有一个锡球之后,就可以收好锡球,并且进行脱板即可。

  第五, BGA植球完成之后,把芯片从基座上面拿下来待烤就可以了。

  虽然助焊膏+锡球的方法也可以使用,因为这种方式能够保证球的大小更加均匀,但是它的缺点也是不容忽视的,在植球过程中,助焊膏会随着温度的升高变成液状,很容易导致锡球固定不牢。而锡膏+锡球的植球方法不仅焊接性良好,在进行熔锡的过程中也不会出现跑球掉球的情况,相对来说更容易掌握控制。另外,这种BGA植球的方法对焊盘的要求也不是特别高,这样也能够大大降低植球成本,受到了很多企业的欢迎。


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