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提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚

销售:BGA返修台,BGA植球机,BGA锡球,BGA助焊膏,BGA锡膏、锡球、加热台、二手X-RAY检测机


  BGA芯片维修在焊接前要注意把清洁工作台和焊盘周围的异物,以免对焊接质量造成影响。而且在焊接时要合理使用助焊剂,无论是重新焊接还是直接补焊,都需要先涂上助焊剂,这样可以提高焊接效率。另外,BGA芯片维修时一定要注意把电路板固定在合理的位置上,保证电路板在维修时不会出现晃动。

  BGA芯片维修是一项需要非常严格的工作,任何环节的疏忽都有可能造成维修的失败,比如电路板的固定、预加热、工作台异物清理等。随着BGA芯片维修的需求越来越大,再加上维修工作的严格要求,BGA维修台这类专业的维修的设备应运而生。它们的使用,使得BGA芯片维修工作变得高效便捷。


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