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提供bga植球设备
提供bga植球设备
提供bga植球设备

利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。


bga植球设备X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

 

目的:

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

 

应用范围:

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

 

测试步骤:

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

 

依据标准:

IPC-A-610 ,GJB 548B


bga植球设备是通过间接真空转移法,把锡球准确地放在线路基板的焊盘上的一种bga焊接机。通过采用基于运动控制卡的方案,以工业机器手为核心,再通过将图像处理工具嵌入于系统之中,以达到定位和检测的目的。一般来说BGA基板都设计了自动进位的功能,这样可以保证锡球拾放装置不间断运行,提升了工作效率。

bga植球设备工作过程一般分为如下几个步骤:首先将锡球摆放到匹配的模板上;再利用真空吸头,吸取模板上的锡球;然后将吸头上的锡球转移到BGA基板上,并通过bga植球台上的视觉定位系统定位之后,通过真空吸头将锡球放置到BGA基板上。

bga植球设备的结构设计主要包括X轴 Y轴和Z轴进给机构,并通过此结构实现待加工芯片能够顺利进给x轴运动机构和一个核心的锡球供给机构等。其中X轴的设计是利用伺服电动机驱动的方式将被加工芯片和真空吸头准确地对准。 bga焊接机的Y轴和Z轴的设计主要用来使真空吸头从锡球供给机构吸取 锡球后,能够与盖方向上的待加工芯片对准。

bga植球设备中的锡球供给机构设计是bgabga焊接机装置的核心,主要采用真空吸引为主,再辅助以bga植球台翻转,以确保模板上的孔能被锡球填满。bga植球设备中的锡球供给装置主要包括球池、刮板、软刷、模板和翻转装置五大块。一般涞水,当锡球放在水平位置球池中时,工作台需要翻转45°,刮板移动,球从池中滚出到模板上,由于模板下面有真空吸力,一部分球落到模板的孔中。工作台反向翻转 450,使多余的球回落到球池中。真空泵停止,刮板和 刷子沿着模板向下运动,把多余的球刷回池中。其中,刮板气缸负 责推动刮板的前进和后退;水平定位气缸保证真空吸 头在吸取锡球时,板处于水平位置;工作台旋转气缸 确保了工作台能够上、下翻转。