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涡流加热bga焊台
涡流加热bga焊台
涡流加热bga焊台

DTF 203新款涡流加热无铅焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来。


bga焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来。

目前为了保护环境,各国已经禁止使用含铅的焊锡线,这就提高了焊接温度,因为无铅锡线比有铅锡线熔点提高了。对焊台的温度补偿,升温及回温速度有了更高的要求


升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标,所以选择一款好的焊台,就要看他的温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。


有很多方法来控制温度,但最简单的一种就是可调式电量控制,焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。另外一种方法就是利用温控器,通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种比较高级的解决方法,使用集成芯片来检测烙铁头的温度,然后调整温控器的电量来控制温度。当烙铁头温度低于设定温度,主机接通,供电给温控器发热,当烙铁头温度高预设定温度,主机关闭,停止发热 。


焊台的功能

防静电功能:主要是防止精密芯片焊接被静电击穿。

休眠功能:节能,延长烙铁头寿命。

数码显示温度:方便调节。

密码锁定温度:防止工人随便更改温度设置。