深圳市达泰丰科技有限公司

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万能bga植球治具
万能bga植球治具
万能bga植球治具

技术参数:

适用于最小的BGA芯片植球:10x10mm 

适用于最大的BGA芯片植球: 45x45mm

尺寸参数:

主体  基座  高度  手柄展长    

90x90x32mm 100x100mm   80mm  218mm 

钢网尺寸:

外形89.5x89.5mm,

孔尺寸81x81mm


达泰丰—万能bga植球治具

BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球,解决了芯片植珠工序中的一大难题,提高了植球效率,植球质量也提高了。

1.双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移),方便不同大小IC的定位; 

2.四个支撑滑块能把IC的四个角托住,比对角定位方式平稳,提高了植球良率; 

3.支撑滑块上的定位槽一对尺寸大,另一对尺寸小,可以用于较小的IC的植球,同时较大的IC可以四个角定位,稳定性好,植球良率高; 

4.底座上有四个高度调整螺丝,可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离,适用于不同厚度的IC植球; 

5.上盖带一个锡球倒出槽,该结构方便将上盖内多余的锡球倒出; 


  • 自锁机构解放了您的双手,提高了工作效率 ;业界首创,填补了行业空白

  • 手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离,锡球不移位,提高了植球的良率

  • 双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移),方便不同大小IC的定位

  • 四个支撑滑块能把IC的四个角托住,比对角定位方式平稳,提高了植球良率

  • 支撑滑块上的定位槽一对尺寸大,另一对尺寸小,可以用于较小的IC的植球,同时较大的IC可以四个角定位,稳定性好,植球良率高

  • 底座上有四个高度调整螺丝,可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离,适用于不同厚度的IC植球

  • 上盖带一个锡球倒出槽,该结构方便将上盖内多余的锡球倒出

  • 上盖内部还有一个锡球储存室,该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来,而是储存在该结构中,提高了生产效率

  • 外观设计大方,多年的从业经验,结构设计合理