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bga植球台钢网
bga植球台钢网
bga植球台钢网

钢网(stencils),也就是SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。


bga植球台钢网最初是由丝网制成的,因此那时叫网板(mask)。开始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,最初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网(SMT Stencil)。


电抛光模板(E.P.Stencil)

电抛光模板是在激光切割后,通过电化学的方法,对钢片进行后处理,以改善开口孔壁。

其特点是:

1、孔壁光滑,对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合。

2、减少SMT模板的擦拭次数,大大提高工作效率 。

电铸模板(E.F.Stencil)

为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求,超细体积(如0201)和超密间距(如 ūBGA、CSP)被广泛应用,这样一来,SMT钢网行业对印刷模板也提出了更高的要求, 电铸模板应运而生。

我公司制作的电铸模板特点是: 在同一张模板上可做成不同厚度。

阶梯模板(StepStencil)

因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同,就要求同一SMT模板部分区域厚度不同,这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。

STEP-DOWN模板

对模板进行局部减薄,以减少特定元件焊接时的锡量。

邦定模板(BondingStencil)

PCB上已固定了COB器件,但仍要进行印锡的贴片工艺,这就需要用到Bonding模板。

Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小盖,以避开COB器件达到平整印刷的目的。

镀镍模板(Ni.P.Stencil)

为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力,便于脱模,进一步改善锡膏的释放效果, 在2004年初,伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上,增加了特别的后 处理加成工艺——“镀镍”,并获得专利。镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的优点。

蚀刻模板

采用美国原装进口301型钢片制造,蚀刻钢网适用于角位及间距大于等于0.4MM的PCB板印刷,适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格.制作时间快捷。价格较激光模板便宜.便于客户的菲林存档。