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bga返修台专用助焊膏
bga返修台专用助焊膏
bga返修台专用助焊膏

专用助焊膏焊后BGA气泡小,BGA空洞率低,印刷成型好,焊点光亮、上锡好。适用于智能手机、平板电脑、电脑主板、电脑周边、蓝牙耳机、电视,显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。


1.bga返修台专用助焊膏采用敝司最新开发的助焊剂而具有优良的连续印刷性能,即使用于高密度网板亦能保持稳定的印刷性能;

2.长时间的印刷,也不会出现细小的锡珠。同时因为其优良的连续印刷性能,即使连续印刷数天后,亦能保持印刷初期同样优越的焊接性;

3.可以长时间(24h)保持良好的粘性,即使因休息等原因而停止1h后仍可保持与第一块PCB 同样稳定的印刷性;

4.本产品因其独特组成,在预热区不会出现塌陷,亦不会出现桥连或锡珠飞溅;

5.由于敝公司采用特有之复合活性剂,大大改善片状元件及QFN部品电极的上锡效果,有效 地防止假焊现象,同时能有效地降低焊点孔洞、气泡(void)及锡珠的发生率;

6.由于敝公司采用特有配合之助焊剂,残留物量低且具有极高的信赖性,即使不清洗也能满足要求;

7.适合高速贴片机及高速印刷机印刷。


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