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广州bga返修台
广州bga返修台
广州bga返修台

达泰丰DT-F600返修台

1、电 源: AC 220V±10% 50/60Hz 

2、总功率: Max 5100W 

3、加热器功率: 上部温区900W 下部温区1200W IR温区 2800W

4、电气选材:PLC可编程控制器+大屏幕真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块 

5、温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控, 精度可达±2℃

6、定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置全功能夹具

7、PCB 尺寸: Max 480×390mm Min 10×10 mm

8、适用芯片: Max 80×80mm Min 2

光学bga返修台和传统返修台相比有哪些优势?

首先,光学bga返修台的核心优点是实现了自动对焦功能。传统的返修台操作时需要操作人员不断关注PCB板丝印线及点对位才能顺利实现对位返修的效果,而光学bga返修台只需要在操作时设置好设备参数就可以实现自动对焦,自动拆装bga植球芯片的效果;

其次,光学bga返修台操作更加简单。传统的bga返修台操作度非常大,越是复杂的bga芯片对操作人员的专业水平和经验要求越高,而光学bga返修台则不同,通过系统升级达泰丰bga光学返修台已经实现了动焊接、拆卸、贴装、喂料全自动化操作,返修人员无需非常老道的经验就可以通过电脑的简单操作就可以顺利实现bga返修和bga植球的全过程;

再者,光学bga返修台返修的成功率更高。正是由于其自动对焦和自动操作功能的实现,达泰丰全自动光学bga返修台通过光学模块实现了裂棱镜成像功能,有效避免了传统人工对位操作不当造成对bga芯片的损伤,所以bga芯片成功修复的可能性也就更大。

以上就是达泰丰科技关于光学bga返修台优点的介绍,作为bga返修设备中的一种,它不仅仅可以修复电脑芯片问题,还可以修复电子产品bga问题。达泰丰bga返修台设备的优点很多,但是大家在选择时也要和厂家沟通清楚需求,选择合适自己的设备型号。


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