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广州返修台
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达泰丰DT-F600返修台

1、电 源: AC 220V±10% 50/60Hz 

2、总功率: Max 5100W 

3、加热器功率: 上部温区900W 下部温区1200W IR温区 2800W

4、电气选材:PLC可编程控制器+大屏幕真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块 

5、温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控, 精度可达±2℃

6、定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具

7、PCB 尺寸: Max 480×390mm Min 10×10 mm

8、适用芯片: Max 80×80mm Min 2


  bga返修台封装技术是电子信息技术的一个巨大进步,随着利用BGA封装的电子产品越来越多,电子产品的维修需求也越来越大。为了提高电子产品的维修效率,降低维修成本,BGA维修台应运而出。那么它都有哪些优点呢?今天小编来为大家介绍一下。

  首先,BGA维修台的使用提高了维修效率,它集成了BAG芯片维修所需要的全部工具,而且对于维修时温度的控制十分准确方便,使用它,能大大提高芯片维修效率。

  其次,降低了维修难度,相比于传统的芯片维修方式,BGA维修台使维修工作更加简单和方便,通过培训,就可以使员工掌握其使用方法,而员工掌握其使用方法后,就可以操作其进行BAG芯片的维修工作了,降低了维修难度。

  最后,市面上的BGA维修台一般都采用了专用控制器,它能根据外界的情况和芯片维修情况及时调整自身,保证我们的维修环境。而且其体积一般都比较小,使用方便、性能稳定。现在市面上的产品,一般都提供编程功能,我们可以通过实际需要,编写我们需要的程序,这样能更好的满足实际需要。

  综上可知,BGA维修台是专门用于BAG芯片维修的设备,它的使用让BGA芯片的维修更加高效、维修人员门槛更低,能有效满足维修市场的需求。相信通过技术的进步,它一定能更好的辅助我们完成BGA芯片的维修工作。


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