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深圳bga焊台
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深圳bga焊台DT-F610采用达泰丰自主研发版高清触摸屏人机界面、PLC控制系统,可存储多组用户温度曲线数据,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能,更适合用户实际需求。

达泰丰bga焊台的有点:

一、独立三温区控温系统

二、精准的光学对位系统

三、多功能人性化的操作系统

四、优越的安全保护功能

五、本机的光学对位系统图像清晰,最大可放大至元器件的230倍,贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置15〃高清液晶显示器。

关于bga焊台温度曲线的设定

bga焊台设定温度曲线主要分为预热、保温和升温三个阶段,三个阶段温度调整的斜率值均为3度/秒,但是不同阶段上、下部温度设置均不相同。

在bga焊台的预热段,当焊台的程序启动后,上部的加热器开始进入加热状态,以斜率值3度/秒的速度,升高至160度,并保持在160度恒温65秒。bga焊台的保温段,仍保持3度/秒的斜率值,将上部和下部的温度均提升到到180度,恒温45秒。bga焊台的升温段,需要按照斜率值3度/秒,将上部加热器温度从180度升到230度,恒温30秒,下部加热器从180度上升到225度,恒温30秒。

bga焊台的加热过程主要分为设定温度参数、启动加热按钮、预热阶段、保温段、升温段、焊接段和降温段。关于bga焊台的焊接段和降温段控制和加热段相同。达泰丰bga焊台的系统实际温度控制过程段数可以小于系统控制段数,实际加热过程不需要使用的段可以通过将该段对应参数设为0加以屏蔽。

bga焊台温度曲线的设定是为了更好实现芯片焊接的效果,而在这个过程中,还有一个需要重点解决的问题就是bga焊台如何安装芯片。下面我们来详细了解该过程:

一是要找到相同型号的芯片备用;

二是需要在主板及芯片表层涂抹焊锡膏,这就是助焊和归位的过程

三是将主板固定在bga焊台上。

四是将芯片放至合适位置,将上下风口对齐至要拆芯片的位置。

五是用bga焊台拆除的曲线温度进行加热。观察芯片外围锡球的变化,待芯片的锡球融化到一定程度时,即可停止加热。

六是芯片加热完成,安装即完。


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