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bga返修台
bga返修台
bga返修台

1、达泰丰DT-F500bga返修台采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的可操作性. 

2、该机采用高精度温控仪表,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制. 

3、采用三温区独立加热,上下主温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率. 

4、配备多种规格合金BGA风嘴,风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换,不同应用可按客户要求定做. 

5 、选用高精度K型


  bga返修台的市场需求量随着科技的进步,电子产品的使用率提升而不断增加。尽管如此,想要在陌生的市场上选购到性价比高的bga返修台也并不容易,如果对设备本身毫不了解,那么就更是难上加难了。下面由达泰丰科技和大家详细讲解深圳bga返修台选购时应该注意的事项。

  首先,购买深圳bga返修台时需要重点了解设备的操作控制系统。通常情况下操作控制系统有三种:仪表,触摸屏以及电脑控制。仪表的操作相对比较复杂,电脑控制的价格非常昂贵,触摸屏相对来说更加实用并且是最为受欢迎的。

  第二,很多企业维修的bga植球芯片的尺寸大小是不同的,所以选择bga返修台的时候通常都是越大越好,这样能够维修很多不同尺寸的芯片。

  第三,bga返修台的核心就是温度精度,一般行业标准都是正负3度,大家要了解,温度差是越小越好,必要时可以使用炉温测试仪进行模拟测试。

  第四,购买深圳bga返修台的时候,建议大家最好选择上部红外加热的设备,因为bga的种类是非常繁琐的,并且分类也十分非常广泛的,如果想要应对各种不同的bga,就必须要求方便,精准,效率高。选择上部红外加热设备是非常合适的。