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小型BGA返修台
小型BGA返修台
小型BGA返修台


  业界领先的迷你设计,加热箱体仅厚95MM,整机仅有12KG重量,更适合小型PCB电路板的维修; 2、精密控温系统,实时识别到达板材的温度,图型化显示界面,让你在工作中随时了解BGA返修过程中出现的异常温度情况; 3、特色夹具,适应不同的主板要求,不管你的主板大小多大,均可用本机完美操作


  bga返修台这样一种精密的数字模块是采用球栅阵列封装的模式,焊接在主板上,在焊接的过程中对技术人员的操作精确程度有着很高的要求。利用焊接技术原理进行维修,修复受损部位,是BGA维修的基本手法,也有很多客户关心深圳BGA维修难度大吗?下面小编就为大家来介绍一下维修的基本方法和有关事项。

  首先,深圳BGA维修在操作的过程中必须使用热风枪,BGA模块的受热程度取决于操作人员在热风枪操作技术方面是否熟练,由于焊锡球非常小,很容易发生虚焊,导致焊接不过关,因此在焊接的过程中还要采用滴胶来加固,这就使得深圳BGA维修的难度进一步的提高了。

  其次,在深圳BGA维修的过程中,不同的BGA模块由于尺寸和用途的不同,需要操作人员对修复方法进行严格的判断,比如CPU模块在耐热性能方面比较好,热风枪的温度可以达到比较高,使得模块表面均匀受热,这样在操作起来就降低了难度水平。而对于一些非常细小的模块,在操作的时候就要很小心,以免对配件产生二度损伤。

  最后,在BGA维修的过程中其实主要考验的是维修人员的技术水平、经验水平以及维修设备的先进性,一般来说广大客户可以将出现故障问题的BGA模块返回给有资质、可信赖的厂家来为您进行维修。

  以上为大家介绍了一下关于深圳BGA维修的方法、有关注意事项以及操作难度方面的问题,如果您需要对BGA模块进行维修,欢迎您选择深圳市达泰丰科技有限公司,您可以拨打我们的热线服务电话,或者联系网站客服人员随时反映您的需求,我们会马上为您安排人员跟进处理。


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