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全自动焊锡机
全自动焊锡机
全自动焊锡机

HJ-08A数据接头自动焊锡机规格及技术参数:


电    源:AC 220 V ±10%   50/60HZ

锡炉功率:1.8KW

预热功率:1.2KW   

热风刀功率:0.8KW

总 功 率:Max  3.9KW

温度控制:K型热电偶闭环控制

电气选材:智能可编程温度控制系统

轨道调宽:2—80 mm

焊接倾角:10度

锡炉容量:10KG  Max

适用焊料:无铅焊锡/普通焊锡

外形规格:980×680×1000 mm

机器重量:125KG

焊接速度:1 PCS/秒(对USB3.1、Type-C,HDMI的测试)


  焊功的好坏主要体现在BGA芯片的植锡,除胶和焊接上。如何进行BGA植锡呢?有人认为植锡板应向上,有人则认为应向下放置,否则会使植好的芯片难以取下。其实植锡板如何放置并不重要,关键是植好后如何让其与植锡板容易分离,且保证成功焊接。大家都知道锡浆是由锡粉和助焊剂组成的,对比一下红胶工艺。

  锡粉熔化后就把助焊剂析了出来,冷确后便把植锡板和BGA芯片牢牢地粘在一起了。有的人植锡还需考虑植锡板的厚薄,他们认为厚的植锡板会在加热后翘起,钢板翘曲是因为热膨胀冷收缩的自然规律,bga封装cpu。加热的时候先把周围加热以减小温差,情形就会大大改观,不信试试!植好的锡珠有时会有大小不均的现象,只需用手术刀把多余部份削掉重植一次即可。想知道bga返修台的价格。这与锡浆的干湿度有很大的关系,锡浆赤干可以加适量的焊油,过稀则用卫生纸吸掉部份“水分”即可。

  全自动焊锡机带胶BGA的拆装有许多章介绍,其中最关键的一点就是一定要等到BGA底下的锡脚全部熔化后才能撬起BGA芯片铲除主板上的胶,采用风枪烙铁并用的方法,左手拿风枪,温度调到刚好能使焊锡熔化就好,右手就用烙铁除胶,由于烙铁头是圆钝的,以兼具加热的作用,非常轻松就能除掉胶。回装BGA完全*熟能生巧,芯片放正就没什么问题,一般都会自动定位。对于在BGA下飞线多少条,都觉得神秘。听说笔记本bga焊接。其实,只要工具齐全、手工熟练后细心一点没什么问题。

  如果你掌握了维修基本技巧,焊功过人,那么如何能“热风枪”焊接时接近工厂的焊接方式呢?那我们得先来看一看生产商是如何来做的。生产商是大批量生产,它采用热风回流焊炉。将PCB板和元件一起送到炉中,温度接近到焊膏熔点183℃。焊接冷却出炉。国为它的温度、风量控制能达到很精确,所以几乎没有“吹死”的。

  让我们一起分析一下为何,对我们在焊接时大有帮助,手机bga芯片焊接。回焊炉共分4个区,smt工艺:SMT工艺质量——虚焊分析 -电子技术。而3个加热区和1个冷却区只用4分钟完成。基本过程为:第一个预热区(斜坡区),将PCB升到140℃左右,太快会使元件变质,太慢会使焊膏感温过度,时间约用一分多钟,第二个加热区(活性区或浸润区)这个区用时也为一分多钟,使整体达到同一温度,为锡膏熔化准备,因为两温度不一样的东西是无法焊接的,也使助焊剂活性化,便于之音密切联接,温度约150℃,时间1。5分钟至2分钟内,温度也不变,第三个区升温区(回流区)在活性温度基础上把温度提升到峰值,比183℃略高,在205℃—230℃,再高会使PCB卷曲、脱层、甚至烧毁,使元件失效,时间要短点到为止,第4个区为次序却区,使整体冷却到140℃左右,与回流区所花时间一样,才能达到最好的效果。

  热风枪焊接事项:IC的焊接,模仿厂家焊接最好的办法两个字“预热”,要不不断地对PCB用较低渐预热,模仿出活性区过程,模仿升温区有2种方法可选择:①对准被焊IC,集中加热;②温度再提高,在峰值以下,但风量不可太大。


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